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Weller 知识库----关于SMT生产工艺&焊接工艺100问 (上篇)
作者:weller 发布日期:2021-11-08

Weller 知识库----关于SMT生产工艺&焊接工艺100问 (上篇)


1
、一般来说,SMT车间规定的温度为多少? 

答:25±3
2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些? 

答:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀
3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么?合金比例是多少? 

答:Sn/Pb合金, 63/37
4
、锡膏中主要成份分为哪两大部分?  

答:锡粉和助焊剂
5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么?  

答:去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少?重量之比约为多少?  

答:体积之比约为1:1,重量之比约为9:1
7
、锡膏的取用有什么原则?  

答:先进先出
8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程?  

答:回温、搅拌
9、钢板常见的制作方法有哪些?  

答:蚀刻、激光、电铸
10SMT的全称是Surface mount(mounting) technology,中文意思是什么?  

答:表面粘着(或贴装)技术特别补充:无铅锡膏现在通用的是锡银铜合金,成分比分别是锡//96.5/3.0/0.5,通常这种锡粉的型号叫305

11ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么?  

答:静电放电
12、制作SMT设备程序时程序中包括五大部分,这五大部分是什么?  答:此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data
13
、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu,合金比例是96.5/3.0/0.5,它的熔点是多少?  

217;
14
、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少?  

答:10 -20
15、常用的SMT钢板的材质是什么?  

答:不锈钢
16、常用的被动元器件(PassiveDevices)和主动元器件(ActiveDevices)有哪些?  

答:被动元器件:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件有:电晶体、IC
17、常用的SMT钢板的厚度是多少?  

答:0.15mm(0.12mm),或以具体和产品确定厚度
18、静电电荷产生的种类有哪些?静电电荷对电子工业的影响有哪些?  答:种类有:摩擦、分离、感应、静电传导等 .   

静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽.
19、英制尺寸长x0603等于多少?公制尺寸长x3216等于多少?  

答:长x0603=0.06inch*0.03inch,长x3216=3.2mm*1.6mm
20
、排阻ERB-05604-J818“4”表示为个回路,阻值为多少?  

:阻值为56R

21ECN中文全称是什么?此文件必须由各相关部门会签文件中心分发方为有效文件!  答:工程变更通知单
22、5S的具体内容分别为哪些?  答:整理、整顿、清扫、清洁、素养
23PCB为什么要进行真空包装?  答:目的是防尘及防潮
24、我公司的品质政策是什么?环境方针是什么?  

答:品质政策是:质量优良、交期准确、顾客满意,持续改进   

环境方针是:遵纪守法、预防污染;清洁生产、优化环境
25、品质三不政策是什么?  

答:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品
26QC七大手法中鱼刺图查原因中4M1H分别是哪些?  

答:、机器、物料、方法、环境
27、锡膏的成份包含哪些?按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅比例为63/37,熔点为多少?  

:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;    

熔点是:183
28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温?  

答:目的是让冷藏的锡膏温度回复常温,以利于印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生锡珠
29、机器之文件供给模式有哪些?  

答:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式
30SMTPCB定位方式有哪些?  

答:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位

31、丝印(符号)为272的电阻,阻值是多少?,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)是什么?  

答:阻值是2700Ω2.7K 4.8MΩ的电阻的符号(丝印)是485
32
BGA本体上的丝印包含哪些信息?  

:厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)

33208pinQFPpitch为多少?  

:0.5mm
34
QC七大手法是哪几种?  

:统计分析表、数据分层法、排列图(柏拉图)、因果分析图(又称鱼骨图)  、直方图、散布图、控制图
35CPK是什么?  

答:目前实际状况下的制程能力
36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用?  

答:进行化学清洗动作
37、理想的冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系  

答:镜像关系
38RSS曲线为什么?  

答:升温恒温回流冷却曲线
39、一般多层基板使用的材质是什么  

答:FR-4
40
PCB翘曲规格有什么要求?  

:不超过其对角线的0.7%

41STENCIL制作激光切割是有什么优点?  

:可以再重工
42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少  

:0.76mm
43
ABS系统是什么?  

答:绝对坐标
44、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为多少?  

答:±10%
45
、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些?  

答:13,7寸
46SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 4um,为什么?  

答:可以防止锡球不良之现象
47、按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时说明什么?  

答:锡膏与波焊体无附着性
48IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思?  答:IC受潮且吸湿
49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少?  答:90%:10% ,50%:50%
50
、早期之表面粘装技术源自于哪里?  

:20世纪60年代中期之军用及航空电子领域

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