随着电子科技的飞速发展，BGA返修设备已经逐渐取代了风枪，我们在选取BGA设备的时候就需要花费更多的时间，注意更多的细节。下面Weller综合返修设备就从以下六点为大家解析选购BGA返修台时需要注意地方:

一、从机器的操作控制系统来考虑
机器的操作控制系统一般有仪表、触摸屏、电脑控制。仪表的操作太复杂、电脑的价格相对昂贵、触摸屏相对比较实用。

二、从BGA芯片尺寸来考虑
选择合适BGA芯片的尺寸的机器，越大越好。

三、通过温度精度来选择
众所周知，温度精度是BGA返修设备的核心，行业标准是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。

四、可选用上部红外加热的设备
关于这一点推荐，主要是因为BGA种类多，分类也广，应付各种不同BGA，要求方便、精准、效率高的，建议选用上部红外加热的设备。

五、通过做板面积来选择
如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。所以在选择BGA设备的时候很有必要通过做板面积来选择。

六、设备的温区
不同的温区能够适用的范围也是不一样的。例如，三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热，底部进行整板预热。两温区的就少了下部温区，做较小或简单的BGA芯片成功率还行，像铁壳封装的或BGA芯片比较大的，两温区就很难满足。

经过以上六大事项的介绍，大家在选择BGA返修设备的时候是不是就更有方向了呢？

关于卡士伯

卡士伯（CASIBO）是一家致力于电子焊接和返修领域的专业公司，已在电子焊接领域经营高达13年历史，在华东地区具有较高的知名度，是德国Weller威乐国际知名品牌多年的合作伙伴和授权经销商，也是一家具有自主品牌和创新能力的公司。

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