CEIA高峰论坛 | Weller智联“惠州”
CEIA高峰论坛推动中国电子制造产业升级发展，涵盖SIP、SMT、DIP、FATP四大制程系统，与电子制造企业共同探讨最新工艺、技术、生产、管理解决方案，构建链接半导体封装和微电子组装领域。
9月8日，Weller来到了第八十二届CEIA电子智能制造高峰论坛惠州站，同来自全国电子工业领域各企事业单位的企业朋友们一起，探讨交流电子智能制造“敦笃力行，踔厉风发”高质量发展等话题。高峰论坛，精英云集，是交流展示、合作发展的饕餮盛会。
随着工业领域4.0的升级，产业生产的不断发展和对生产效率的要求逐渐提高，单纯使用传统的手工焊接作业流程已经完全满足现在的生产需求了。
Weller作为专业焊接领域的先驱领导者，也顺应时代发展的趋势，此次会上，展示推出新款的自动焊接模组，进军自动化焊接的全新领域。
