激光焊锡组件：电子焊接的新利器
激光焊锡是一种以激光为热源使锡膏融化的激光焊接技术。它主要分为激光锡丝焊、激光锡膏焊、激光锡球焊等几种常见应用方法。
在激光焊锡过程中，首先利用激光照射焊接部位，使其达到焊料熔化温度。接着供应锡焊材料并继续照射。进料完成后，持续照射进行焊接。随后继续照射以进行焊点整形，最后整形完成后关闭激光。
激光焊接的光源采用激光发光二极管，可通过光学系统精准聚焦于焊点。这种精确聚焦的能力使得激光焊锡能够在微小区域内进行高精度焊接操作。例如，在一些电子元件的焊接中，激光可准确照射到仅有几毫米甚至更小的焊点上，确保焊接的准确性与稳定性。
与传统电烙铁工艺相比，激光焊锡具有不可替代的优势。传统电烙铁靠“热传递”缓慢加热，属于“表面放热”，而激光焊锡利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，加热速度极快。这种快速加热的特点使得激光焊锡在焊接过程中能减少对周围部件的热影响，提高焊接质量与可靠性。
激光焊锡适用场合广泛，尤其适用于选择性回流焊工艺或锡丝连接器。若是 SMD 元件，需先涂锡膏再进行焊接。焊接过程分为两个步骤：首先，锡膏需要加热，焊点也需预热。焊接后使用的锡膏完全熔化，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。采用激光发生器和光学聚焦组件进行焊接，能量密度高、传热效率高，为非接触焊接，焊接材料可为锡膏或锡线，特别适用于焊接小空间或小焊点。对于质量要求极高的产品和必须局部加热的产品，激光焊锡能够满足精密自动焊接的电子需求。例如，在高密度导线表面的回流焊、热敏和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊等领域，激光焊锡越来越受欢迎。它在 BGA 制作外引线的凸点、Flip chip 芯片上突点制作、BGA 凸点的修复、TAB 设备包装引线连接、摄像头模块、vcm 音圈电机、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品中发挥着重要作用。
